第226章 合城万千工程师的深夜灯火

  这座以科教闻名的城市正在褪去白天的喧囂，但在几个特殊的区域，灯火依然通明。中科大的微纳加工实验室、合工大的精密机械研究所、几家半导体设备初创公司的研发中心、还有未来科技在当地的联合创新基地，上百栋建筑的窗口亮著光，像散落在城市里的星辰。

  在中科大西区的一栋实验楼里，李卫国教授摘下老花镜，揉了揉发酸的眼角。他面前的屏幕上，是一个复杂的三维模型：晶圆盒的密封接口结构。旁边开著七个文档窗口，分別是材料力学分析、热膨胀係数匹配计算、表面粗糙度模擬、还有三篇德文专利的翻译稿。

  “李老师，第四组模擬结果出来了。”研究生小陈端著两杯速溶咖啡走进来，把其中一杯放在教授手边，“用碳化硅陶瓷和鈦合金的复合结构，在-50到150摄氏度的循环测试中，泄漏率可以控制在10?12 pa·m3/s以下，满足class 0.1的要求。但热应力集中问题还是没解决，在接口拐角处，最大应力达到材料的78%屈服强度，循环一万次后可能出现微裂纹。”

  李卫国喝了口咖啡，苦味让他精神一振。他放大模型中的应力集中区，手指在数位板上快速勾勒：“把这里的圆弧半径从0.5毫米增加到0.8毫米，同时增加一层梯度过渡层。材料……用我们去年研发的金属-陶瓷梯度复合材料，从纯鈦合金过渡到纯碳化硅，厚度控制在50微米內。”

  “这需要重新设计整个模具，加工精度要求纳米级。”小陈快速记录。

  “让精密所的老王帮忙。他们那台五轴超精密铣床，定位精度不是號称达到5纳米吗？”李卫国说，“告诉他，这个项目如果能成，未来半导体设备国產化就有他一份功劳。他会感兴趣的。”

  小陈点头，正准备离开，李卫国又叫住他：“等等。把这个模型和参数打包，同步给未来科技的林总团队，还有合工大、创新基地那几个组。我们现在是在打群架，不能各自为战。”

  “明白。”

  同一时间，合工大精密机械研究所的地下实验室里，王振华教授正戴著vr头盔和力反馈手套，操作著一台微型机械臂。在现实世界中，机械臂正在对一个直径3厘米的密封环进行表面拋光，而在vr界面里，他可以看到纳米级的三维形貌实时重建。

  “表面粗糙度ra 1.2纳米，还是不够。”他对著通讯器说，“碳化硅的理想拋光极限是ra 0.3纳米，我们需要接近这个值。调整拋光液配比，增加纳米金刚石颗粒的浓度到8%，但粒径要控制在10纳米以下，否则会划伤表面。”

  “王老师，未来科技那边发来新需求。”助理在控制台前报告，“他们希望密封接口能够在100万次插拔后，泄漏率衰减不超过10%。按照我们现有的设计，模擬显示在50万次后就会出现轻微磨损导致的泄漏率上升。”

  “100万次……”王振华摘下头盔，花白的头髮被汗浸湿了几缕，“那是航天级別的耐久要求。给我看磨损模擬。”

  屏幕上显示出磨损区域的显微图像：在插拔的切向力作用下，鈦合金表面的微凸起被逐渐磨平，导致密封面的接触应力分布改变。

  “需要表面强化。用雷射表面织构化，加工出微米级的波纹结构，增加润滑膜保持能力。”王振华迅速做出判断，“但工艺参数需要优化，既要保证强度，又不能影响密封面的平面度。这个活儿……得找材料学院的老张，他们搞表面工程是专家。”

  “现在都快十二点了。”