第202章 陈醒提出「深红路线图」

  能源与连接：下一代电池、太赫兹通信、卫星网际网路

  生物与计算融合：神经擬態晶片、dna存储、量子-经典混合计算

  “这太……激进了。”章宸的声音从扬声器传出，带著技术人特有的谨慎，“陈总，cfet（互补式场效应电晶体）架构目前还停留在ibm和英特尔实验室的论文阶段，商业化尚需漫长周期。异质集成涉及硅、砷化鎵、氮化鎵多种材料，散热和互连是噩梦级难题。”

  “如果按照常规路径推进，確实需要漫长等待。”陈醒调出一份標有“绝密”字样的文件，“但如果我们知道关键的技术突破点在哪里呢？”

  文件显示的是cfet架构的三维结构图，但在几个关键节点上，標註著红色的圈注，“热管理：採用微流道相变冷却，参考mit相关论文”、“界面缺陷：引入单原子层过渡材料，参考斯坦福实验数据”、“工艺兼容：使用自对准四重图形技术，参考台积电工艺路线图”。

  会议室內一片死寂。

  所有人都注意到那些文献標註，这些技术方向在当下看来仍属前沿探索。

  “陈总，这些参考文献……”李明哲的声音有些乾涩，“是预测吗？”

  “是已知。”陈醒平静地说，“这就是『深红路线图』的核心逻辑，基於对技术发展规律的深度理解，预判关键突破点，提前布局，绕过死胡同，直取要害。”

  他没有解释更多，但在座的每个人都想起那个传闻，陈醒拥有某种超越时代的“技术直觉”，从“音霸一號”到“天枢os”，从“电容触控”到“小芯ai”，太多关键决策在最初看起来都匪夷所思，但最终都被证明走在最正確的道路上。

  “所以您的意思是，”林薇最先反应过来，“我们不按照行业常规的『试错-改进-叠代』路径走，而是直接瞄准已经被验证可行的终极方案，即使那些方案在当前看来还不成熟？”

  “正確。”陈醒点头，“但这需要巨大的勇气和资源投入。因为我们会走在所有人的前面，没有参照，没有盟友，甚至可能被同行嘲笑为『疯子』。”

  他放大“材料基础突破”模块：“以光刻胶为例。目前全球高端光刻胶市场被日本jsr、东京应化、信越化学垄断，阿斯莫的封锁清单里，光刻胶是排在前三的敏感材料。常规思路是砸钱研发，追赶他们的现有產品。”

  全息屏上出现两种技术路径的对比：

  常规路径（蓝色）：研发適用於28nm的krf光刻胶→研发適用於14nm的arf光刻胶→研发適用於7nm的euv光刻胶