第203章 追光二期光源长稳测试

  巨大的双层隔离观察窗外，金秉洙博士的眼睛布满血丝，盯著主控屏幕上那条缓慢但持续下滑的曲线，euv输出功率稳定度：96.3%，距离昨夜梁志远报告时的96.7%又跌了0.4个百分点，而且没有止跌跡象。

  实验室內部，真空泵组的低吼声中，技术人员正在执行紧急在线清洗程序。十二个清洗喷头从机械臂上精准伸出，向euv光源核心光学腔体內喷射特製的高纯度氬气-氦混合等离子流。这是金秉洙团队设计的“非接触式镜面清洁技术”，理论上可以在不停机情况下清除镜面上纳米级污染物。

  “清洁流压力提升至额定值110%。”一名年轻工程师的声音在通讯频道里响起，带著明显的紧张，“等离子体密度达到標准，开始计时。”

  “所有光学传感器数据同步记录。”金秉洙的声音嘶哑，“特別注意第二反射镜组后的光强分布变化。”

  屏幕上，数十个监测点的数据开始跳动。最初五分钟，euv输出功率稳定度出现了微弱的回升跡象，从96.3%缓慢爬升至96.5%。实验室里有人轻轻鬆了口气。

  但金秉洙的眉头皱得更紧了。他太了解这台耗费了五年心血的“追光二期”原型机了，如果问题真的只是镜面污染，在线清洗后的恢復曲线应该是陡峭的，而不是这种有气无力的爬升。

  果然，在清洗程序进行到第八分钟时，异变陡生。

  “警报！第四雷射束同步偏差超限！”主控系统冰冷的电子音骤然响起，“警告：锡滴击中率下降至87%！”

  屏幕上，代表十六道子雷射束同步状態的波形图突然紊乱，其中第四束光的相位明显落后於其他光束。更致命的是，锡滴喷射系统监控画面显示，原本应该被雷射精准击中的液態锡微滴，有超过13%偏离了预定轨道，未能被完全汽化形成等离子体。

  “停止清洗！立即停止！”金秉洙几乎是对著麦克风吼出来，“切换到手动模式，保留第七到第十二束雷射，关闭其余光束！”

  操作员的手指在控制台上飞舞。但就在切换指令发出后的0.3秒內，主监控屏上爆出一片刺眼的红色警报。

  “腔体压力异常上升！真空度从10^-7帕跌落至10^-5帕！”

  “锡滴收集器温度飆升，超过安全閾值！”

  “紧急停机程序启动！所有雷射器安全闭锁！”

  巨大的嗡鸣声骤然停止，实验室陷入一种令人心悸的寂静。只有冷却系统还在运转，发出低沉的、仿佛嘆息般的声音。