第184章 天权4號问世

  合城產业园的未来科技晶片研发中心，此刻瀰漫著一种更为炽热和紧张的空气。

  这里，正进行著“天权4號”基於自主28nm工艺的最终流片前，最后的设计验证。

  章宸博士和张京京博士已经从硅谷归来，亲自坐镇。

  巨大的屏幕上，复杂的电路图和数据流如同星河般流淌。

  虽然65nm版本的成功证明了架构设计的正確性，但移植到28nm工艺，並充分发挥其性能、功耗优势，是另一个维度的挑战。

  “时钟树综合后的时序收敛还有0.05ns的负余量，主要集中在ai加速模块与通用核心的互联总线上。”

  一个年轻的设计工程师指著报告，语气凝重。

  “问题根源在於28nm工艺下，金属连线的rc延迟模型与我们之前的仿真有细微偏差。”

  张京京快速定位著问题，她的手指在键盘上飞舞，调出一组组对比数据，

  “需要优化布线，对关键路径插入更多的缓衝器，但这可能会增加少许功耗和面积。”

  章宸站在她身后，双手抱胸，目光如炬：

  “功耗和面积可以稍微让步，但性能和稳定性是第一位的。『天权4號』不仅要承载『天衡4』手机的旗舰体验，更是『天河计划』基站和未来各类智能终端的核心。我们必须確保它在最严苛的条件下也能稳定工作。按照第二套优化方案执行，目標是在48小时內闭合时序。”

  就在晶片设计团队进行最后衝刺的同时，林薇也在合城產业园协调著资源。

  她深知，流片成功仅仅是第一步，后续的封装、测试、与整机系统的联调，每一个环节都至关重要。

  她亲自巡视了为“天权4號”准备的新型扇出型封装產线，確保其能够应对这颗集成度更高的晶片。