第183章 华夏芯谷28nm量產
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  合城產业园，华夏芯谷。
  曾经为“曙光一號”突破而欢呼的激情，已沉淀为日復一日、枯燥而严谨的良率爬升攻坚战。
  70.5%的良率是希望的曙光，但距离能够支撑“天权4號”大规模量產和“天河计划”海量需求的、稳定在80%以上的量產標准，仍有一道艰难的鸿沟需要跨越。
  主厂房的核心区域，气氛比之前攻克光刻胶时更加凝重。
  巨大的数据看板上，实时跳动著各项工艺参数和良率数据，曲线如同心跳般起伏，牵动著每一个人的神经。
  林薇坐镇中央指挥台，眼下有著淡淡的阴影，但眼神依旧锐利，紧盯著屏幕上每一个细微的波动。
  “林总，等离子体增强化学气相沉积工序的膜厚均匀性波动超过了控制上限，影响了后续光刻的对准精度。”
  一位工艺工程师紧急匯报。
  “立刻调整反应腔体的气体流量和温度梯度参数，启动备用腔体，確保生產连续性。质量部，跟踪前后三批晶圆的数据，评估影响范围。”
  林薇的声音冷静而迅速，下达著指令。
  在她身边，金秉洙博士正对著一组复杂的缺陷分布图沉思。
  “看这里，边缘区域的缺陷密度明显高於中心区域。”
  他指著屏幕对梁志远说，
  “这不单单是光刻胶的问题了，可能涉及到刻蚀工序的负载效应，以及化学机械拋光（cmp）的全局平整度。我们需要建立一个跨模块的联合调试小组，从系统层面优化，而不是每个工序各自为战。”
  梁志远深以为然：