第104章 拆解报告

  2020年5月2日，深圳南山区。

  天鹰科技总部，十七楼，夏康昊的私人办公室。

  办公桌上並排摆著三块巴掌大小的电路板模组，旁边是一份厚达四十七页的拆解报告，封面上用红色粗体印著四个字——绝密文件。

  黄明哲站在办公桌对面，神色疲惫，眼底一片青黑。显然这四十八小时他几乎没合过眼。

  “三个版本都拿到了。“

  黄明哲將拆解报告推到夏康昊面前，“我们的硬体团队连夜做了完整拆解，每一颗晶片的型號、供应商、成本估算都在里面。“

  夏康昊没有先看报告，而是拿起了中间那块標註著“进阶版“的飞鸟模组，凑近了看。

  五厘米乘五厘米的標准化尺寸，双面贴片工艺，布局紧凑到几乎没有多余的空间。模组正面居中的位置是一颗主控晶片，旁边是双冗余imu传感器阵列，边缘是gps双模接收模块和配套的射频前端。

  背面是电源管理晶片、电调驱动接口和一组预留的扩展针脚。

  整块模组的做工精致程度，远超他的预期。

  这不像是一家成立四年的公司能做出来的东西。

  “这颗imu是什么型號？“

  夏康昊指著传感器阵列中央的一颗晶片问道。那颗晶片的封装上印著一个他不认识的標识。

  “这就是整个拆解中最让我们震惊的发现。“

  黄明哲翻开报告的第十二页，指著一张晶片特写照片。