第337章 42%的良率与早期失效

  七月中旬。

  津门无线电二厂，微电子车间。

  第一批试產的一百枚asic汉卡晶片，刚走完全流程。

  光刻、刻蚀、离子注入、金丝打线、陶瓷封装、灌胶固化。

  六道工序，每一道都是陈默和赵四海带著人盯出来的。

  现在，到了见真章的时候。

  张秉谦弯著腰，戴著棉线手套。

  把晶片一枚一枚放上测试台。

  测试台是江俊花了两天时间搭的。

  一台ibm5150接两块麵包板。

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  用排线引出四十八个探针触点。

  简陋，但能用。

  通电。

  第一枚，绿灯。