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第604章 一流人才读理工

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  换句话来说,3d封装工艺的產能也限制了它们的產能。

  其他的先不说,但是apo6000显卡的供不应求,各大企业订购都要排很久的队才能提货……直接原因就是智云集团的3d封装產能不足!

  哪怕是智云集团的3d封装產能,已经占据了全球3d封装產能的百分之九十五以上,但是依旧不够用……

  为了解决先进封装產能不足的问题,智云集团之前几年里在封装领域投入巨额资金进行了產能扩张。

  其中的第三十九厂,就是先进封装工艺產能扩充计划里的重要一环:这是一家超大规模的3d封装工艺工厂,產能比前两家工厂都要更大。

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  经过长达两年多时间的加班加点的建设,设备安装调试等工作,今天,它终於迎来了正式大规模量產的日子。

  为此,智云集团高级副总裁兼智云微电子科技有限公司ceo的丁成军,专门带队来到第三十九厂举办量產仪式。

  参加过量產仪式后,丁成军出席了智云微电子的记者招待会,向媒体记者介绍了第三十九厂的一些基本情况,同时也向外界公布了智云微电子在先进封装领域里的部分计划。

  而记者们最关心的还是3d封装工艺的產能问题!

  这东西,关乎apo6000显卡的產能,也关乎目前人工智慧领域的发展……全球范围一大堆企业,包括智云集团自己等大量需求该款显卡呢。

  其產能的多寡,直接关乎全球范围的人工智慧算力的增加速度!

  对此,丁成军对外介绍道:“隨著第三十九厂的投產,我们智云微电子的3d封装產能將会提升百分之六十,同时就在去年冬天,我们的第二座等效五纳米工厂也已经进入全面投產,第二座bmh3內存工厂也在今年一月份投產!”

  “三者结合,我们智云微电子在先进算力晶片的產能將会得到一个巨大的提升,以满足市场持续增加的需求!”

  “同时我们还在继续扩充先进位造工艺的產能,並持续探索更先进工艺!”