119.第119章 为什么日本造不出这样的智能机？
  主持人当即问道：“哦，那么教授可以为我们解释，现在的智能手机到底有多难设计制造？”
  教授当即道：“好的，我们以现在刚上市的智云s9，水果3gs为例子，实际上它们采用的绝大部分零部件都是来自于其他厂商，智云科技和水果都是属于典型的设计公司，他们并不研发生产这些核心零部件，而是从全球各地企业里采购最优秀的零配件，然后整合到一起！”
  “但是，所有的零配件大家都可以买，为什么其他手机厂商就做不出来？”
  “这涉及到一个硬件系统整合能力，s9手机拥有一千多个零部件，但是重量却是只有128克，全长不过125毫米，宽59毫米，厚度更是只有8.7毫米。”
  “如何把一千多个零部件塞进这个小体积里，并让它们有效的连接起来并稳定工作，这将会是一项巨大且艰难的庞大工程。”
  “这种硬件整合能力是非常考验企业研发实力的。”
  “除了硬件整合能力外，还有其他一些方面，比如刚才我说的厚度。”
  “智云s9的厚度，只有8.7毫米，这是一个令人惊讶的数据！”
  “当初发布会的时候，很多人都无法相信这个数据是真实的，不少手机行业内的厂商都表示过怀疑，其中也包括我。。”
  “因为手机内部空间本来就已经非常的紧凑，哪怕只是减缩一毫米的厚度，那么对整个手机的技术难度都会数倍的上涨，但是他们却是把机身厚度从c1的十二毫米直接缩减到八点七毫米，这个难度是非常高的，很难不让人怀疑他们是不是说谎了。”
  “十二毫米厚的智能手机，很多手机厂商都能做的出来，但是十毫米以内的智能手机，却没有多少！”
  “比如我们国产的东芝tg01，它就做到了9.9毫米，令人惊叹的机身厚度数据，为此也付出了极大的代价……”
  “但是智云的s9却是把这个厚度直接做到了8.7毫米……这个数据已经不是令人惊叹，而是让人怀疑了。”
  “当然，现在我们都知道了，这个数据是真实的，他们真的做到了。”
  “那么问题是，它们是怎么做到的？”