第266章 小芯发现模组形变规律

  “尤其是失败样本。”赵静语气很平，“成功样本只会告诉我们现在看起来哪里还过得去，失败样本才会把问题逼出来。”

  数据流开始涌入。

  屏幕上，密密麻麻的图谱像潮水一样铺开。材料批次编號、结构件尺寸偏差、胶路厚度波动、盖板局部曲率恢復差异、显示模组边缘压力图、锁附路径次序、工装夹具编號、热箱前后温漂曲线，全都被小芯工业模型拉成一张巨大的关联网络。

  这一次，赵静没有要求它直接给答案。

  她很清楚，飞星的数据量还不够支撑一个“准確结论”。此刻更重要的，是让模型在海量噪声里先把那些人眼不容易看见、却反覆出现的相似关係捞出来。

  时间一分一秒过去。

  数据室里没人说话，只剩下风冷系统低低的嗡鸣和键盘偶尔响起的敲击声。

  二十三分钟后，小芯工业模型第一次给出了聚类结果。

  不是一条清晰的结论，而是三个被高亮出来的风险关联簇：

  簇一：右侧边界连续性异常，与显示模组边缘预压偏高、中框局部回弹係数偏移、胶路收缩速率差异相关。

  簇二：热循环后微台阶復现，与盖板曲率恢復不一致、锁附顺序不同、局部散热层受力传导路径有关。

  簇三：局部阴影断带高復发，与装配压力峰值位置偏移、模组外框形变记忆、某特定工装夹持点重复使用相关。

  赵静盯著屏幕，没有立刻说话。

  因为她知道，这三条看似只是相关性的提示，真正关键的，其实是中间那几个字——

  模组外框形变记忆。