第187章 水果晶片用Chiplet

  “天机云”项目的秘密筹备刚刚启动，深城总部沉浸在对未来云端蓝图的勾勒中。

  然而，一场来自大洋彼岸的发布会，如同一声惊雷，打破了暂时的寧静，並在全球科技界掀起了远超预期的波澜。

  水果公司秋季新品发布会。

  当那位以严谨和追求极致著称的ceo站在舞台上，背后大屏幕打出“w3 pro & w3 max - the ultimate chip for pro”的字样时，未来科技总部战略指挥中心內，所有核心成员的目光都聚焦在实时转播画面上。

  “今天，我们为晶片设计树立了新的標杆。”

  水果ceo语气中带著惯有的自信，

  “我们的w3系列晶片，首次採用了革命性的fu chiplet架构！”

  “chiplet”这个词被清晰念出的瞬间，指挥中心內的空气仿佛凝固了。

  章宸博士的瞳孔微微收缩，张京京博士下意识地坐直了身体，陈醒的目光则变得更加深邃。

  屏幕上展示了m3晶片的分解图：不再是传统的单一片状，而是由多个明显独立的功能模块通过一道高带宽、低延迟的硅中介层互联在一起。

  “我们將高性能cpu核心、高能效cpu核心、强大的gpu以及统一內存控制器，分別构建为最优化的『芯粒』，”

  水果ceo解释道，

  “通过我们的fu封装技术，它们可以像一个单一晶片一样协同工作，却获得了超越传统单晶片设计的性能、能效和灵活性。”

  隨著性能对比图的放出，w3系列晶片，尤其是在max版本上，其gpu性能和能效比相较於上一代和同时期的竞爭对手，確实实现了显著的跃升。

  其宣传口號直指核心：“模块化性能，无缝集成”。