第158章 天权3號性能超牙膏厂i7

  合城產业园深处，晶片极限测试实验室內，空气仿佛凝固了。李

  明哲紧攥著拳头，指节因用力而泛白，目光死死锁在测试机屏幕上瀑布般刷新的数据流，这是天权3號工程样片的第七轮全性能验证。

  实验室中央的测试平台上，搭载著天权3號的原型机正沉默运行。

  主板中央那颗覆盖著铜质散热顶盖的晶片，通过密密麻麻的探针与旁边的高性能示波器、功耗分析仪相连，实时传输著每一个核心的细微状態。

  张京京博士站在示波器旁，神情专注；新加入的金秉洙则抱著双臂，眼神锐利地盯著实时功耗曲线，他带来的边缘增强模块理念，为天权3號在现有工艺下衝击更高频率和稳定性提供了关键支撑。

  “最后一项，cinebench r11.5多核测试，即將结束。”

  测试工程师的声音打破了沉寂，屏幕上的进度条缓缓爬升，

  “目前实时得分…7.8 pts，已超过我们设定的基准目標！”

  李明哲深吸一口气，强压激动：

  “功耗！注意功耗曲线！这是我们能否用於下一代天衡手机的关键！”

  “当前整晶片满载功耗28w，核心温度66c。”功耗分析师立刻匯报，“对比资料库里牙膏厂i7的同项测试，我们的性能预估领先约12%，能效比优势明显！”

  这时，林薇和陈醒一前一后走进实验室。林薇刚从12英寸晶圆厂的规划会议赶来，身上还带著一丝风尘僕僕。

  她看了一眼屏幕，冷静地开口：

  “不必一味追求极限频率。我们要的是在可控功耗和温度下，实现稳定可靠的性能超越。如果能以低於对手的功耗达成目標，就是最大的胜利。”

  陈醒点头表示赞同，目光扫过屏幕上复杂的架构框图：