第31章 新设备！手机快充！

李雷点点头，接着凭借专业知识分析道，

“做充电头门槛不高，也就是变压器、电容、ic芯片和外壳。

但现在的痛点是发热和体积。如果要做到18w，体积必然很大，而且如果散热做不好，容易引起起火爆炸，这可是要负法律责任的。

再说了，核心的电源管理ic芯片，都被湾湾和海外的厂商垄断了，拿货价很贵啊。”

“这就是我们要解决的问题。”

沈枫走回办公桌：

“代工的使命是活下来，但，只有做自己的品牌企业才能够真正的崛起，

对了，我让你组建的研究中心怎么样了！”

“猎头找来的团队，现在都正在磨合期！”

李雷道。

对此，沈枫点点头。

这十个人，都是他从几千份简历中如同大浪淘沙般滤出来的绝对精英，其中大部分以硕士为主。

全部都是电子工程、微电子与集成电路设计专业的科班出身。

不过，为了让这些人加入，公司可是付出了不小的代价。

毕竟，汇智科技才刚刚成立三个月，而且还是在江淮市，做的是低端贴片代工，

这样的企业想要招揽这些天之骄子，那付出的代价自然要昂贵许多。

“唐博士这些人签署了保密和禁止竞业合同了吗？”沈枫问道。

“签了!”李雷回答。

“恩!”沈枫点头，然后从办公桌的抽屉里，拿出了一个u盘递给李雷：

“你把这个u盘给研究中心，让唐博士他们仔细研究！”

“这是？”李雷忍不住好奇。

“高精度电源管理芯片（pmic）封装技术以及多协议快充ic方案！”沈枫道。

“啥！这里是高精度电源管理芯片（pmic）封装技术和多协议快充ic方案！”

李雷吃了一惊。

他是一个技术宅，上次沈枫就说要组建快充的研究中心，他就恶补了一下这方面的知识。

也正是因为这样，他却明白快充技术的难度。

高精度 pmic 封装，是快充的硬件底层肉身，决定散热、功率上限、可靠性等

而多协议快充 ic 方案是快充的软件协议 ，则是系统大脑，决定兼容性、档位握手、功率智能调度、全设备通用快充。

可以说，你如果要做的快充，二者软硬就必须绑定、缺一不可。

封装未来撑住大功率与高精度，协议方案实现跨品牌通用快充。

只是，李雷没有想到，他这边才刚刚开始研究呢，

他的枫哥就直接给出了解决办法。

“这个技术是？”李雷问道。

“这个你就别管，你把东西拿过去，让唐博士那些人研究，我花了那么大代价，当然也不是让他们在公司清闲的！”

沈枫说道。

“哦，好的！”李雷点点头，就离开了。

对于，唐鑫等人才，沈枫还是非常重视的。

毕竟技术再好，也只是一串沉睡在硬盘里的数据。

想要把技术变成实实在在的硅片、电路和产品，需要人。