第973章 那就分担点压力好了！

  很多时候，除了英特尔、英伟达、高通、三星等芯片领域的顶尖公司会在会场上展示出今年最新的产品外，还会有半导体界内的顶尖学者参与，公开讲课或者是展示论文技术等等。

  毫不夸张的说，这场峰会上公开的产品和技术，就是当年各大厂商最新的产品，以及硅基芯片未来几年的发展道路。

  擦掉脸上的水渍后，徐川坐到了电脑前，点开了ai小助手帮他收集好的报告。

  2025年的国际固态电路会议依旧是在米国旧金山举办，参与这场会议的专家学者超过了三千五百人。

  而小灵已经按照他的吩咐，将这场峰会的重要内容整理出来了。

  映入他眼中的第一条，就是英伟达ceo黄仁勋的演讲。

  站在宽敞的舞台上，穿着皮衣的，满头白发的黄仁勋望向台上虚无坐席的报告厅，脸上带着笑容。

  “尊敬的各位来宾，我非常荣幸能再次站在这里。首先，我要感谢ieee固态电路学为我们提供了这个举办活动的场所”

  “在开始深入讨论之前，我想先强调一点：英伟达位于计算机图形学、模拟和人工智能的交汇点上，这构成了我们公司的灵魂.”

  “近二十年来，我们一直致力于加速计算的研究。比如cuda技术增强了cpu的功能，将那些特殊处理器能更高效完成的任务卸载并加速。”

  “.本次我们推出的全新blackwell ultra ai芯片，采用hbm4记忆芯片，台积电3纳米顶尖工艺制造，是新一代的ai芯片与超级计算平台的重点核心。”

  “从名字上就可以看出来，它是专门为ai与超级计算平台打造的一枚芯片。”

  “而从性能上，blackwell ultra也完全足够担当起这份名誉！”

  “它可以为大语言模型（llm）推理负载在同级别工艺芯片对比下，提供至少30倍的性能提升，并将成本和能耗降低25倍。”

  “简单的来说，如果你购买它，那么云端处理数据上，你每投入1米元，你就能获得高达60倍的性能提升。”