第555章 磁约束等离子体加工装置

  从而对核弹、导弹等有着电子设备和芯片控制的武器进行破坏，让其失效和被摧毁。

  当然，徐川关注的重点并不在武器本身，而在于会议报告中一份分支调查。

  在这份分支调查中，不知道是某位研究员还是某个专家提出了一个很有意思的想法。

  这份想法是在建立在小型化可控核聚变反应堆的基础上的，他构思了一种通过类似于偏滤器的装置。

  这个装置可以将反应堆腔室中的高能氦粒子进行引导出来，然后通过强磁场进行加速和控制，最后利用中和器进行带电消除，将其引导成手术刀一样的武器，去对中远程的设备或武器进行直接性的切割和破坏。

  其原理类似于‘水刀’，就是所谓的‘高压水射流切割’技术。

  简单的来说，就是在高压水中混入石榴砂、金刚砂等磨料辅助切割，从而极大的提高水刀的切割速度和切割厚度。

  而这个想法则是直接通过使用‘重型高能粒子’对实物进行破坏，有些类似于氘氚聚变反应过程中的高能中子对第一壁的破坏。

  不过后者不受控制，而前者受控。

  理论上来说，这项武器是有着基础理论支持的，不过要实现它的难度很大很大。

  比如如何控制粒子束的宽度，让其像‘水刀’中的金刚砂一样一粒粒的打出去形成切割效应，比如如何在消除重型粒子的带电性的同时保持它对原子间原子链的破坏，且能在短时间内形成极致的破坏等问题暂时都没法解决。

  不过这份想法一入眼，徐川就想到了另外一种东西，或者说另外一项技术。

  磁约束等离子体加工技术！

  按照这份想法的基础，利用微波加热装置来对惰性重粒子进行提升温度，通过改进型超导体材料形成强磁场进行控制，再通过排列技术将几千万度甚至是上亿度的惰性重粒子进行原子排列，对器材进行切割。

  如果结合数控装置的话，理论上来说只要能被五轴体系加工的零件，利用这套装置同样能够一次性成型。